BNC PCB-liittimet Manufacturer
Tuotteen yleiskatsaus
BNC PCB (printed Circuit Board) -liittimet asennetaan suoraan piirilevyn pintaan tai läpirei'itettyyn läpivientiin, mikä eliminoi erillisen kaapelin tarpeen levyn ja liittimen välillä. Tämä integrointi vähentää kokoonpanovaiheita, minimoi loisen induktanssin/kapasitanssin välikaapelien siirtymistä ja vapauttaa tilaa tuotteen kotelon sisällä.
Piirilevylle kiinnitetyt BNC-liittimet näkyvät piirilevyn reunassa tai sisäpuolella joko suorakulmaisina (reunalaukaisu) tyyppeinä, jotka ulottuvat vaakasuunnassa levyn reunasta kytkeytyäkseen paneelin ulostulokaapeleihin, tai pystysuuntaisina (ylhäältä käynnistettävänä) tyyppeinä, jotka liittyvät kohtisuoraan levyn tasoon nähden. Molemmat kokoonpanot on suunniteltu säilyttämään impedanssin eheys piirilevysiirtymän kautta, mikä on kriittistä suurtaajuisen signaalin eheydelle.
Tärkeimmät ominaisuudet
Läpireikä- ja pinta-asennus (SMT) -kiinnitysvaihtoehdot: läpireiän tapit takaavat mekaanisen kestävyyden voimakkaassa tärinäympäristössä; SMT-jalanjäljet uudelleenjuotettaville automaattisille piirilevyjen kokoonpanolinjoille.
Suorakulmainen (vaaka) ja pystysuora (pysty) PCB-kiinnityssuunnat ovat saatavilla, mikä tarjoaa joustavuutta sekä reuna- että keskilevyn sijoittamiseen.
Ohjattu impedanssin keskinasta ja dielektrinen geometria ylläpitävät 50 Ω tai 75 Ω impedanssia piirilevyn käynnistyksen aikana, mikä säilyttää signaalin eheyden levykerroksen pinossa.
PCB-yhteensopiva juotospään geometria alan standardinmukaisilla maakuvioiden mitoilla; Gerber-jalanjälkitiedot saatavilla pyynnöstä PCB-asettelun nopeuttamiseksi.
Laippakiinnitteiset piirilevyversiot, joissa on ylimääräisiä juotospäitä tai ruuveja, tarjoavat mekaanisen ankkuroinnin kestämään kaapelin vetovoimia, jotka muuten rasittaisivat juotosliitoksia.
Toimintataajuus 4 GHz:iin asti kattaa koko BNC:n määrittämän kaistan; Jotkut valitut versiot lisäävät suorituskykyä edelleen sovelluksissa, jotka lähestyvät tätä ylärajaa.
Kilpailuedut
T&K-painotteisena valmistajana, jolla on oma suunnitteluteknologian tutkimuskeskus, Jingcheng voi tukea asiakkaiden piirilevyjen asettelutarkastuksia tarjoamalla impedanssisiirtymäanalyysiä ja suosituksia signaalin heijastumisen minimoimiseksi levyn käynnistyspisteessä – lisäarvopalvelua, jota pelkät liitinyritykset tarjoavat harvoin.
Tuotteen IEC 169-8 -standardin mukaisuus varmistaa, että Jingcheng PCB BNC -liittimillä kootut laitteet läpäisevät BNC-liitäntätason yhteentoimivuustestin minkä tahansa yhteensopivan liittimen kanssa, mikä yksinkertaistaa OEM-asiakkaiden järjestelmäintegraatiota.
SMT-kelapakkaukset saatavana suurten piirilevyjen kokoonpanolinjan integrointiin; nauhan ja kelan mitat ja komponenttien suuntatiedot, jotka toimitetaan osan tietolomakkeen mukana.
Lyijytön (RoHS) juotosyhteensopiva viimeistely vakiona, ja saatavilla on täydelliset materiaaliselosteet (IPC-1752), jotka tukevat tuotteen ympäristövaatimustenmukaisuutta.
Tyypilliset sovellukset
RF-piirilevyt langattomissa viestintämoduuleissa (WiFi, Bluetooth, Zigbee, aliGHz ISM-taajuus)
Testaa ja mittaa piirilevykokoonpanot, jotka edellyttävät etupaneelin BNC-liittimiä, jotka on asennettu kovalle levylle
Teolliset IoT-anturilevyt suorilla antenni- tai kaapeliliitännöillä
Lääketieteellisten laitteiden PCB:t potilastelemetriaa ja fysiologisia seurantamoduuleja varten
SDR (Software Defined Radio) -kehityslevyt ja RF-alustojen prototyyppi
Autojen telemaattiset ohjausyksiköt, jotka vaativat kompakteja RF-reunaliittimiä
FAQ
K: Onko IPC-yhteensopivia maakuviopiirroksia ja 3D STEP -malleja saatavilla PCB-liittimille?
V: Kyllä. Mittapiirrokset ja 2D-maakuviotiedot toimitetaan tuotetietolehtien mukana. 3D STEP -malleja on saatavana vakioluetteloversioille kirjallisesta pyynnöstä, tyypillisesti 5 arkipäivän kuluessa.
K: Mitä piirilevyn paksuusaluetta läpireikien versiot tukevat?
V: Normaalit piirilevyn läpivientireiän päänpituudet on suunniteltu 1,6 mm:n (vakio) ja 2,4 mm:n piirilevypaksuuksille. Mukautetut päänpituudet muille piirilevypaksuuksille (esim. 3,2 mm teho/RF-yhdistetyille levyille) voidaan ilmoittaa teknisenä erikoisuutena.
K: Voidaanko SMT-versio juottaa tavalliseen lyijyttömään reflow-profiiliin?
V: Kyllä. Kaikki SMT PCB -liitinversiot on suunniteltu tavallisille IPC/JEDEC-lyijyttömälle reflow-profiilille (huippulämpötila 260°C). Käytetyt PTFE tai korkean lämpötilan termoplastiset dielektriset materiaalit säilyttävät mittavakauden läpivirtausjakson ajan ilman tyhjenemistä tai delaminoitumista.
K: Onko olemassa suorakulmaista piirilevyliitintä, jossa on lukitusmekanismi turvallisen yhdistämisen varmistamiseksi?
V: Vakio-BNC-liittimet käyttävät neljänneskierrosta bajonettilukitusmekanismia, joka on yhdenmukainen kaikissa versioissa, mukaan lukien PCB-kiinnitteiset versiot. Tämä tarjoaa turvallisen pariutumisen ja kosketusvahvistuksen. Vaihtoehtoiset kiinnitysmekanismit eivät ole vakiona BNC-sarjassa IEC-spesifikaatioiden mukaan.
K: Mikä erottaa Jingcheng BNC PCB -liittimet markkinoiden halvemmista vaihtoehdoista?
V: Ensisijaiset erottimet ovat mittatarkkuus (Hanwhan CNC-koneiden ohjaama), pinnoituksen johdonmukaisuus (valvotaan sisäisellä galvanoimalla) ja sähköinen validointi (käyttämällä Agilent-verkkoanalysaattoreita). Nämä ISO9001- ja GJB9001A-sertifioinnin tukemat prosessiohjaukset tuottavat liitinsarjoja tasaisin väliajoin ja VSWR:n koko tuotantojakson ajan – ei vain kelpuutusnäytteissä.
| Lämpötila-alue | -55～ 155℃ (PE-kaapeli -40～ 85℃) |
| Impedanssi | 50Ω, 75Ω |
| Taajuusalue | DC～4GHz |
| Eristysvastus | ≥5000MΩ |
| Lisäyksen menetys | ≤0,20 dB/1GHz |
| VSWR | Suora ≤1,22/3GHz Oikea kulma ≤1,30/3GHz |
| Kestävyys (parittelu) | ≥500 (jaksot) |
