SMB-laippakiinnitys mikroliuska-RF-liittimet Manufacturer
Tuotteen esittely:
Tämä tuote on tyypillisesti varustettu 2- tai 4-reikäisellä laipalla, ja sitä käytetään pääasiassa RF-moduulien reunassa, jotta saavutetaan saumaton siirtyminen mikroliuskapiirien ja ulkoisten testikaapeleiden välillä.
Tuotteen ominaisuudet:
Paneeliasennus: Laipparakenne mahdollistaa turvallisen asennuksen suojakoteloihin tai runkopaneeleihin, mikä jakaa tehokkaasti liitos- ja irrotusjännityksen.
Korkeataajuinen suorituskyky: Suunniteltu impedanssikompensaatiolla 50 Ω ja 75 Ω järjestelmille, mikä vähentää heijastuksia mikroliuskan siirtymäalueella.
Ensiluokkaiset materiaalit: Täyskullattu pinnoite tarjoaa erinomaisen johtavuuden ja vahvan hapettumiskestävyyden.
Sovelluksen edut:
Helppo huoltaa: Ulkoisena rungon käyttöliittymänä sen avulla käyttäjät voivat nopeasti vaihtaa ulkoiset hyppykaapelit.
Tilaa säästävä: Asennettu levyn reunaan laipan kautta, mikä vähentää sisäisen piirilevyn reitityspituutta ja tilan käyttöä.
| Lämpötila alue | -55~ 155 ℃ (PE-kaapeli -40 ~ 85 ℃) |
| Impedanssi | 50Ω,75Ω |
| Taajuusalue | DC~4GHz (50Ω);0~2GHz (75Ω) |
| Eristysvastus | ≥1000MΩ |
| Lisäyksen menetys | 0,30 dB/1,5 GHz |
| Jännitteen seisova aaltosuhde (VSWR) | Suora ≤1,35/3GHz |
|
| Oikea kulma ≤1,45/3GHz |
| Kestävyys (parittelu) | ≥500 jaksoa |

