SSMB-mikroliuskaiset RF-liittimet Manufacturer
Tuotteen esittely:
Microstrip-liittimiä käytetään pääasiassa tasomaisten mikroliuskapiirien liittämiseen piirilevyille. Ne on asennettu levyn reunaan "End Launch" -kokoonpanossa, mikä toimii siirtymäpisteenä sisäisten suurtaajuisten signaalien ja ulkoisten siirtolinjojen välillä.
Tuotteen ominaisuudet:
Pieni korttiväli: SSMB:n äärimmäisen pieni ulkohalkaisija mahdollistaa sen, että suunnittelijat voivat sijoittaa useampia signaaliliitäntöjä vierekkäin rajalliseen piirilevyn reunatilaan, mikä tukee usean antennin ja monikanavaisen tiedonsiirtoa.
Tarkka fyysinen sovitus: Yleisesti käytetyllä DC–3 GHz:n taajuusalueella keskijohdin on koneistettu tarkasti, jotta varmistetaan minimaalinen impedanssin vaihtelu signaalien siirtyessä levyn reunan yli.
Vahvistettu juotosrakenne: Liitinkotelossa on tasainen pohja tai nastat varmaa juottamista varten, mikä varmistaa vahvan kiinnityksen piirilevyyn ja kyvyn kestää mekaanista vetoa päivittäisessä käytössä.
Sovelluksen edut:
Maksimoitu levytila: Reunaasennus vapauttaa piirilevyn molemmat puolet komponenttien, kuten suorittimien tai virranhallintapiirien, sijoittamista varten.
Tukahdutettu sähkömagneettinen säteily: Tiukasti suojattu kotelo estää tehokkaasti signaalivuodon ja vähentää häiriötä muiden levyn herkkien komponenttien kanssa.
| Lämpötila alue | -55 ～ 155 ℃ |
| Impedanssi | 50Ω |
| Taajuusalue | DC～3GHz |
| Eristysvastus | ≥1000MΩ |
| Jännitteen seisova aaltosuhde (VSWR) | ≤1,07 0,10f |
| Kestävyys (parittelu) | ≥500 jaksoa |
