Web-valikko

Tuotehaku

Kieli

Jaa

MCX-mikronauhaliittimet Custom

Kotiin / Tuotteet / Koaksiaaliliittimet / MCX RF koaksiaaliliittimet / MCX-mikronauhaliittimet

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
  • Koaksiaaliliittimet
  • Koaksiaalinen salamansuoja
  • Käänteisen napaisuuden liittimet
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Mene

MCX-mikronauhaliittimet Manufacturer

Tuotteen esittely:
MCX Microstrip -liittimiä käytetään pääasiassa signaalin aloituspisteinä piirilevyn reunassa, mikä vastaa mikroliuskajohtosignaalien sujuvasta siirtämisestä koaksiaalikaapelijärjestelmiin. Ne ovat avainkomponentteja RF-moduulien integroinnissa.

Tuotteen ominaisuudet:
Erittäin matalaprofiilinen rakenne: Pinta-asennettu piirilevyyn viemättä pystysuoraa tilaa, mikä helpottaa tiheiden moduulien pinoamista.
Tarkka impedanssikompensointi: Optimoimalla keskinastan rakennetta kompensoidaan loiskapasitanssi levyn siirtymäalueella.
Korroosionkestävät materiaalit: Päärunko on valmistettu kullatusta messingistä tai ruostumattomasta teräksestä, ja keskijohdin käyttää paksua kullattua berylliumkuparia varmistaakseen vakaan kosketusvastuksen toistuvien paritusjaksojen jälkeen.

Sovelluksen edut:
Signaalin eheys: Erikoistunut fyysinen siirtymärakenne vaimentaa tehokkaasti signaalin heijastuksen ja varmistaa korkeataajuisten signaalien puhtauden.
Korkea integrointi: Tarjoaa erittäin kompaktit fyysiset liitännät RF-vahvistimille, sekoittimille ja suodattimille.

Lämpötila alue

-55～ 155 ℃ (PE-kaapeli   -40 ～ 85 ℃)

Impedanssi

50Ω

Taajuusalue

DC～ 6 GHz

Eristysvastus

≥1000MΩ

Lisäyksen menetys

0,18 dB/1 GHz

Jännitteen seisova aaltosuhde (VSWR)

Suora ≤1,20/1GHz

Oikea kulma ≤1,45/1GHz

Kestävyys (parittelu)

≥500 jaksoa

Tietoja
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd., a premier China MCX-mikronauhaliittimet Manufacturer and MCX-mikronauhaliittimet Supplier, perustettiin vuonna 1999. Se on korkean teknologian yritys, joka on erikoistunut RF-koaksiaaliliittimien, kaapelikokoonpanojen ja passiivisten mikroaaltouunikomponenttien T&K-toimintaan ja valmistukseen.
Kattavalla T&K- ja tuotantojärjestelmällä varustettu yritys on saanut kansainväliset sertifikaatit mukaan lukien ISO9001. Noudattamalla tiukasti standardeja, kuten MIL, IEC ja GB, tarjoamme yli 30 tuotesarjaa, joissa on yli 2 000 eritelmää, jotka kattavat SMA-, BNC-, N-tyypin ja muut valtavirran mallit. Tuotteitamme käytetään laajalti viestintä-, ilmailu-, autoelektroniikka- ja muilla aloilla, ja niitä viedään moniin maihin ja alueisiin Euroopassa, Amerikassa ja Aasiassa.
Noudatamme periaatetta "Laatu perustana, asiakkaat ydinnä", joka on sitoutunut tarjoamaan luotettavia yhteenliittämisratkaisuja ja ammattitaitoisia palveluita maailmanlaajuisille asiakkaille.

PYYDÄ TARJOUS
Uutiset & päivitykset
Koaksiaalikaapelin tekniset tiedot: Impedanssi, häviö, teho ja liitinsovitus
Teollisuuden uutisia
2026-11-03
Koaksiaalikaapelin tekniset tiedot: Impedanssi, häviö, teho ja liitinsovitus
50 Ω kaapeli, jossa on 75 Ω liitin, läpäisee jatkuvuustestin, näyttää täydellisesti kootulta ja pilaa silti linkin budjetin. Siksi koaksiaalikaapelin tekniset tiedot ansaitsevat enemmän huomiota kuin vaipan väri: numerot kuvaavat ...
Voiko SMA-liitin lähettää kellosignaalia? Käytännön rajoitukset ja käyttötapaukset
Teollisuuden uutisia
2026-10-29
Voiko SMA-liitin lähettää kellosignaalia? Käytännön rajoitukset ja käyttötapaukset
Kyllä, SMA-liitin voi lähettää kellosignaalia, ja se on yksi yleisimmistä tavoista siirtää kelloa levyjen, instrumenttien ja telinepaneelien välillä. Itse liitin harvoin rajoittaa tulosta. Sitä rajoittaa sen ympärillä oleva 50 ohm...
Koaksiaaliterminaattorit: kuinka sovitetut kuormat suojaavat RF-portteja ja testauksen tarkkuutta
Teollisuuden uutisia
2026-10-19
Koaksiaaliterminaattorit: kuinka sovitetut kuormat suojaavat RF-portteja ja testauksen tarkkuutta
Koaksiaalipääte on sovitettu resistiivinen kuorma, lähes aina 50 ohmia, joka absorboi siirtojohdon päässä tulevan RF-energian ja muuntaa sen lämmöksi sen sijaan, että se heijastaisi sitä takaisin lähdettä kohti. Kun jakajan, kytki...
CB-antenniliitintyypit: PL-259, Mini-UHF, N, BNC ja sovitinopas
Teollisuuden uutisia
2026-10-13
CB-antenniliitintyypit: PL-259, Mini-UHF, N, BNC ja sovitinopas
Kierrä koaksiaali irti CB-radion takaa ja pidät melkein varmasti PL-259-pistoketta, joka tuli juuri ulos SO-239-liitännästä. Tämä pariliitos, jota kutsutaan löyhästi UHF-liittimeksi, hallitsee 11 metrin radiota. Lyhyt vastaus kysy...
Koaksiaalikaapeli selitetty: rakenne, impedanssi, tyypit ja liittimen valinta
Teollisuuden uutisia
2026-10-10
Koaksiaalikaapeli selitetty: rakenne, impedanssi, tyypit ja liittimen valinta
Jos kirjoitit "koaksiaalikaapeli", etsit samaa kuin "koaksiaalikaapeli" tai "koaksiaalikaapeli" - yksi tuote, kolme kirjoitusasua. Lyhyt vastaus on, että koaksiaalikaapeli on siirtojohto, joka on rakennettu kahdesta johtimesta, jo...
MCX-mikronauhaliittimet Industry knowledge

MCX-mikronauhaliittimet ovat MCX (Micro Coaxial) -liittimien erikoisalaluokka, jotka on suunniteltu integroitaviksi suoraan painetun piirilevyn mikroliuskasiirtolinjojen kanssa. Näissä liittimissä käytetään napsautettavaa kytkentämekanismia, joka mahdollistaa nopean liittämisen ja irrotuksen säilyttäen samalla luotettavan sähköisen suorituskyvyn laajalla taajuusalueella. Mikroliuskakokoonpano on suunniteltu erityisesti siirtämään RF-signaaleja koaksiaalikaapelin ja piirilevyn jäljitysgeometrioiden välillä kontrolloidulla impedanssilla, minimoiden paluuhäviön ja liitäntähäviön kortin liitännässä.

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd. — vuonna 1999 perustettu ammattimainen RF-koaksiaaliliittimien valmistaja — valmistaa MCX-mikronauhaliittimet osana kattavaa MCX-sarjan portfoliota. Yrityksen sisäiset edistyneet valmistuslaitteet, tarkkuustestausinstrumentit 50 GHz:iin asti ja omistautuneita suunnittelutiimiä tarjoavat yritys vastaa nykyaikaisten RF- ja mikroaaltouunien piirilevyjen signaalin eheysvaatimuksiin. The MCX-mikronauhaliittimet Jingcheng Electronicsin toimittamia tuotteita on saatavana useissa eri muodoissa, jotta ne sopivat erilaisiin levyasetteluihin, pinopaksuuksiin ja asennustapoihin.

Ydin suorituskyky ja ominaisuudet

Impedanssi
50 Ω standardi; 75 Ω:n versiot saatavilla video- ja lähetyssovelluksiin, joissa vaaditaan impedanssisovitus 75 Ω:n mikroliuskajälkiin.
Taajuusalue
DC - 6 GHz tyypillinen; laajennetut suorituskyvyt saavuttavat 12 GHz riippuen liittimen suunnittelusta ja piirilevyn siirtymälaadusta.
Kytkentämekanismi
Push-on/snap-on kytkin jousikuormitteisella ulkoholkilla — mahdollistaa työkaluttoman liittämisen ja pienen tilan kierteitettyihin vaihtoehtoihin verrattuna.
VSWR:n suorituskyky
Tyypillisesti ≤ 1,3 3 GHz:llä ja ≤ 1,5 6 GHz:llä hyvin suunnitellulle mikroliuska-liittimelle -siirtymälle tavallisilla PCB-substraateilla.
Lisäyksen menetys
≤ 0,2 dB 3 GHz:llä liittimen rungolle; linkin kokonaishäviö riippuu piirilevyn jäljen pituudesta, substraattimateriaalista ja siirtymäsuunnittelusta.
Koko & Paino
Noin 30 % pienempi kuin SMB-liittimet; rajapinnan ulkohalkaisija on noin 3,6 mm, mikä mahdollistaa korkean tiheyden piirilevyasettelut.

Yleiset tyypit ja asennuskokoonpanot

Kirjoita Asennustyyli Tärkeimmät ominaisuudet Tyypillinen piirilevysovellus
Suora PCB pystysuora asennus Läpireikä, keskitappi juotettu mikro-nauhaan; maadoitettuja jalkoja pinnoitettujen reikien läpi maatasoon kohtisuorassa laudan pintaan nähden; vankka mekaaninen ankkurointi; sopii paksummille PCB-levyille (1,6 mm ja enemmän) Tukiasemat, testilaitteet, kotelointilaipiot sisäisellä piirilevyllä
Suorakulmainen PCB-kiinnitys Läpireikä tai sekoitettu SMT/läpireikä; liittimen runko yhdensuuntainen levytason kanssa Matalan profiilin korkeus laivan yläpuolelta; ihanteellinen ahtaisiin koteloihin; hyvä mekaaninen vakaus useista maadoitusnastoista Kädessä pidettävät laitteet, kompaktit RF-moduulit, kannettavat viestintälaitteet
Pinta-asennus (SMD/SMT) Täysin pinta-asennettavissa; keskijohdintyyny ja maadoituslevyt juotetaan suoraan piirilevyn yläkerrokseen Yhteensopiva automatisoidun pick-and-place -kokoonpanon kanssa; pienempi lois-induktanssi verrattuna läpimenevään reikään; vaatii huolellista tyynyn suunnittelua impedanssin jatkuvuuden vuoksi Suuri volyymituotanto, IoT-laitteet, SDR-moduulit, langattomat anturit
Reunakiinnitys (käynnistyksen lopussa) Juotettu levyn reunasta; keskitappi koskettaa mikroliuskan jälkeä piirilevyn reunassa; maadoituskoskettimet juotetaan ylä- ja/tai alamaatasoihin Minimoi jäljen pituuden liittimestä aktiiviseen piiriin; erinomainen korkean taajuuden suorituskyky vähentyneen siirtymän epäjatkuvuuden vuoksi; levyn reunan tulee olla kunnolla pinnoitettu Korkeataajuiset moduulit, arviointitaulut, RF-testilaitteet, vaiheistetut syöttöverkot
Laipiokiinnitys mikroliuskapäällä Paneeli-/laipiokiinnitys pidennetyllä keskijohtimen päällä PCB-mikroliuskalinjaan juottamista varten Yhdistää paneelin tiivistyksen sisäiseen piirilevyliitäntään; keskitapin pituus voidaan räätälöidä kotelon seinän ja piirilevyn välisen raon kattamiseksi Suljetut kotelot, ulkona toimivat RF-laitteet, avioniikka, merenkulun viestintäjärjestelmät

Vertailu: MCX-mikroliuska vs. vastaava PCB-liitinsarja

Parametri MCX mikronauha MMCX-mikronauha SMB PCB -kiinnitys SMA PCB -kiinnitys
Käyttöliittymän ulkohalkaisija ~3,6 mm ~2,4 mm ~4,8 mm ~6,35 mm (1/4 tuumaa)
Kytkimen tyyppi Snap-on (push-on) Snap-on (push-on) Snap-on (push-on) Kierre (kierrettävä)
Tyypillinen taajuus max 6 GHz (laajennettavissa 12 GHz:iin) 6 GHz (laajennettavissa 12 GHz:iin) 4 GHz 18 GHz (26,5 GHz tarkkuusluokille)
PCB-jalanjäljen tiheys Korkea – ~30 % pienempi kuin SMB Erittäin korkea – ryhmän pienin Kohtalainen Alempi – tarvitaan suurempi jalanjälki
Parittelusyklin kestävyys ~500 sykliä tyypillisesti ~500 sykliä tyypillisesti ~500 sykliä tyypillisesti ~500-1000 sykliä
Soveltuu parhaiten Tasapainoinen koko-suorituskyky yleisiin RF-piirilevyihin Erittäin kompaktit mallit, joissa piirilevykiinteistöjä on erittäin vähän Vanhat järjestelmät ja joissa suurempi käyttöliittymä on hyväksyttävä Korkeataajuiset tarkkuussovellukset, jotka vaativat kierteitettyä luotettavuutta

Sovellusskenaariot

Tietoliikenneinfrastruktuuri
Käytetään tukiaseman lähetin-vastaanotinmoduuleissa, toistinyksiköissä ja pienisoluisissa backhaul-laitteissa, joissa useita RF-polkuja reititetään monikerroksisille PCB-levyille kontrolloiduilla impedanssisilla mikroliuskajäljillä. Kiinnitysmekanismi helpottaa kenttähuoltoa ilman erikoistyökaluja.
Langattomat ja IoT-laitteet
Integroitu Wi-Fi-tukipisteisiin, Bluetooth-moduuleihin, ZigBee-koordinaattoreihin ja LoRa-yhdyskäytäviin. SMD-mikroliuskaversiot mahdollistavat täysin automatisoidut kokoonpanolinjat, jotka tukevat kuluttajien ja teollisuuden IoT-tuotteiden suuria tuotantomääriä.
Testaus- ja mittauslaitteet
Käytetään spektrianalysaattoreissa, vektoriverkkoanalysaattoreissa, signaaligeneraattoreissa ja RF-kytkinmatriiseissa. Reunakiinnitteisiä MCX-mikroliuskaliittimiä valitaan usein arviointitauluille ja kalibrointikiinnittimille niiden alhaisen siirtymän epäjatkuvuuden vuoksi.
Autot ja liikenne
Käytetään GPS/GNSS-antenniliitännöissä, rengaspaineiden valvontajärjestelmän vastaanottimissa, ajoneuvon sisäisissä infotainment-moduuleissa ja V2X (vehicle-to-everything) -viestintäyksiköissä. Laipioiden mikroliuskaversiot sopivat sovelluksiin, jotka vaativat sekä ympäristötiivistä että sisäistä PCB-liitäntää.
Avioniikka ja puolustusjärjestelmät
Käytetään ilmassa olevissa viestintäradioissa, tutkasignaalinkäsittelylevyissä ja elektronisissa sodankäynnin alajärjestelmissä. Kompaktin jalanjäljen ja vankan napsautuskiinnityksen yhdistelmä täyttää lentoalustojen koko- ja painorajoitukset.
Lääketieteelliset RF-laitteet
Löytyy MRI-kelaliitännöistä, RF-ablaatiogeneraattoreista ja langattomasta potilaan seurantatelemetriasta. Ei-magneettiset materiaalivaihtoehdot (oikeilla pinnoitusvalinnoilla) tukevat MR-ehdollisia laitevaatimuksia.

Valintaohjeet ja keskeiset huomiot

1. Impedanssi Matching Requirements
Tarkista, toimiiko järjestelmä 50 Ω vai 75 Ω jännitteellä. Piirilevyn mikroliuskajäljen leveys on laskettava valitun substraatin dielektrisyysvakion (εr), substraatin paksuuden ja kuparin painon perusteella tavoiteompeleen impedanssin saavuttamiseksi. Liittimen siirtymägeometriaa on tarkasteltava PCB-pinon suhteen, jotta minimoidaan impedanssin epäjatkuvuus käynnistyspisteessä.
2. Taajuuskaista ja signaalin kaistanleveys
Arvioi signaalin korkein taajuuskomponentti, mukaan lukien harmoniset ei-siniaaltomuodot. Vaikka MCX-liittimet on luokiteltu 6 GHz:n standardiksi, reuna-asennuskokoonpanot optimoiduilla piirilevysiirtymillä voivat tukea korkeampia taajuuksia. Harkitse yli 12 GHz:n sovelluksissa, onko SMA- tai 2,92 mm:n sarjan mikroliuskaliitin sopivampi.
3. Asennussuunta ja kotelon rajoitukset
Määritä, tarvitaanko pystysuora (suora) vai suorakulmainen suuntaus kotelon asettelun ja levyn ja liittimen välisen tilasuhteen perusteella. Suorakulmaiset konfiguraatiot vähentävät profiilin korkeutta piirilevyn yläpuolella, mikä on olennaista ohuissa koteloissa. Reunakiinnitystyypit sijoittavat liitinrajapinnan tasolle kotelon seinän kanssa, mikä usein poistaa sisäisen kaapeloinnin tarpeen.
4. PCB:n paksuus ja materiaali
Läpireikäiset MCX-mikroliuskaliittimet on suunniteltu tietyille piirilevyn paksuusalueille (yleensä 1,0–2,4 mm). Pinta-asennusvaihtoehdot ovat vähemmän riippuvaisia ​​levyn paksuudesta, mutta vaativat huolellisen tyynyn ja juotosmaskin suunnittelun. Korkeataajuisia PCB-materiaaleja (esim. Rogers RO4000 -sarja, PTFE-pohjaiset laminaatit) voidaan määrittää yli 3 GHz:n sovelluksiin dielektrisen häviön vähentämiseksi mikroliuskajäljessä.
5. Pinnoitus ja materiaalitiedot
Runkomateriaalit ovat tyypillisesti messinkiä, jossa on nikkelipohjalevy ja kullanvärinen välähdys kosketuspinnoilla. Määritä syövyttäviä ympäristöjä tai laajoja lämpötila-alueita varten liittimet, joissa on ruostumattomasta teräksestä valmistettu runko tai parannettu kullan paksuus. Keskikosketinpinnoite vaikuttaa suoraan kosketusvastukseen ja pitkäaikaiseen luotettavuuteen. Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd. tarjoaa useita pinnoitusvaihtoehtoja vastaamaan erilaisiin ympäristö- ja kestävyysvaatimuksiin.
6. Kokoonpanoprosessien yhteensopivuus
SMD-mikroliuskaliittimet ovat yhteensopivia reflow-juottoprofiilien (lyijyttömän tai lyijyttömän) kanssa, kun taas läpireikätyypit vaativat aaltojuottamisen tai manuaalisen juottamisen. Varmista, että liittimen eristemateriaali (PTFE tai LCP) kestää valitun juotosprosessin huippujälleenvirtauslämpötilat. LCP-eristeet on tyypillisesti määritelty lyijyttömälle reflow-profiilille, jonka huippulämpötila on noin 260 °C.

Tekniset tiedot – Pikaopas

Erittely Tyypillinen arvo/alue Huomautuksia
Ominainen impedanssi 50 Ω (vakio); 75 Ω (valinnainen) 75 Ω vaihtoehdot lähetykselle/videolle IEC 61169:n mukaan
Taajuusalue DC – 6 GHz (vakio); jopa 12 GHz (pidennetty) Suorituskyky yli 6 GHz riippuu piirilevyn siirtymäsuunnittelusta
VSWR (Voltage Standing Wave Ratio) ≤ 1,3 @ DC–3 GHz; ≤ 1,5 @ 3–6 GHz Mitattu liittimen vertailutasosta yhteensopivalla mikroliuskan laukaisulla
Lisäyksen menetys ≤ 0,2 dB @ 3 GHz (vain liitin) Ei sisällä PCB-jäljen häviötä
Dielektrinen kestävä jännite 750 Vrms (merenpinnan tasolla) IEC 61169-36 -testiolosuhteiden mukaan
Eristysvastus ≥ 1000 MΩ Mitattu 500 V DC:llä
Kosketusvastus (kesk.) ≤ 5 mΩ (alku) Kullattu berylliumkupari- tai fosforipronssikontakti
Kosketusvastus (ulkoinen) ≤ 2,5 mΩ (alku) Jousikuormitettu ulompi johdinkosketin
Lämpötila-alue -65 °C - 165 °C Riippuu eristemateriaalista (PTFE: ylempi alue; LCP: uudelleenvirtausyhteensopiva)
Rungon materiaali Messinki (vakio); Ruostumaton teräs (valinnainen) Ruostumaton teräs parantaa korroosionkestävyyttä
Eristeen materiaali PTFE tai LCP LCP SMD-reflow-yhteensopivuutta varten; PTFE laajempaan lämpötila-alueeseen
Pinnoitus (runko) Nikkeli aluslevy kultaa salama; vaihtoehtoja saatavilla Valikoiva kullattu pinnoitus kontaktipinnoilla asiakkaan toiveiden mukaan

PCB-suunnittelun huomioita mikroliuska-siirtymissä

Optimaalisen signaalin eheyden saavuttaminen MCX-mikroliuskaliittimillä vaatii huomiota seuraaviin piirilevyasettelutekijöihin:

  • Mikroliuskan jäljen leveyden laskenta: Jäljen leveys on laskettava käyttämällä PCB-substraatin dielektrisyysvakiota (εr), alustan korkeutta (h) ja kuparin paksuutta tavoiteimpedanssin (50 Ω tai 75 Ω) saavuttamiseksi. On käytettävä työkaluja, kuten mikroliuskaimpedanssilaskuria tai sähkömagneettista simulaattoria. Maatason jatkuvuus jäljen alla on olennaista – kaikki halkeamat tai aukot maatasossa mikroliuskalinjan alla aiheuttavat impedanssin epäjatkuvuuksia.
  • Liittimen käynnistyslevyn suunnittelu: Pehmusteen geometria, jossa liittimen keskinasta koskettaa piirilevyä, tulee optimoida kapasitiivisten tai induktiivisten epäjatkuvuuksien minimoimiseksi. Suippeneva siirtymä pehmusteesta mikroliuskajäljelle voi vähentää paluuhäviöitä. Pinta-asennustyypeissä maadoitustyynyn sijoittelun tulisi tarjota matalan induktanssin paluutie – suositellaan useita läpivientejä, jotka liittävät maadoitusalustan sisäiseen maatasoon.
  • Sijoittelun ja maaompelun kautta: Läpireikä- ja reuna-asennusliittimissä maadoitus liittimen rungon ympärille vaikuttaa maadoitusreferenssin laatuun siirtymäkohdassa. Läpiviennit tulee sijoittaa mahdollisimman lähelle maadoitustappeja. Reunakiinnitysliittimissä pinnoitetut pinnoitteet tai piirilevyn reunapinnoitteet parantavat maadoitusliitäntää.
  • Substraatin valinta korkeataajuuksille: Yli 3 GHz:n taajuudella toimiviin sovelluksiin valitaan usein pienihäviöisiä piirilevymateriaaleja (tan δ < 0,004), kuten Rogers RO4350B, RO4003C tai Isola Astra MT77. Normaalissa FR-4:ssä voi olla suurempi dielektrinen häviö ja suurempi vaihtelu εr:ssä eri erissä, mikä vaikuttaa impedanssin tasaisuuteen.
  • Juotosmaskin välys: Juotosmaski tulee poistaa mikroliuskajäljestä ja liitintyynyn alueelta, jotta vältetään vaikuttavan tehollisen dielektrisyysvakion vaikutus jäljen yläpuolelle. Vähintään 0,2 mm:n välys jäljen ympärillä on tyypillinen säädetyille impedanssimalleille.

Usein kysytyt kysymykset

K: Mikä erottaa MCX-mikroliuskaliittimet tavallisista MCX-liittimistä?
V: Vakio-MCX-liittimet ovat yleiskäyttöisiä koaksiaaliliitäntöjä, joita voidaan käyttää erilaisten kaapelityyppien ja asennustyylien kanssa. MCX-mikroliuskaliittimet ovat erityinen alaluokka, jossa liittimen keskijohdin ja maadoitus on suunniteltu liittämään suoraan PCB-mikroliuskasiirtolinjaan. Keskeinen ero on liittimen piirilevypuolen geometriassa: keskinasta on sijoitettu ja mitoitettu laskeutumaan kontrolloidun impedanssin mikroliuskajäljen päälle, ja maadoitus on optimoitu tarjoamaan jatkuvan maareferenssin koaksiaalirakenteesta piirilevyn maatasoon. Tämä erikoistuminen vähentää impedanssin epäjatkuvuutta levyn siirrossa verrattuna yleiseen PCB-liittimeen, jota ei ole erityisesti suunniteltu mikroliuskojen käynnistämiseen.
K: Miten mikroliuska-siirtymä vaikuttaa koko järjestelmän VSWR:ään?
V: Mikroliuskasiirto on impedanssin epäjatkuvuuden lähde, koska sähkömagneettisen kentän konfiguraatio muuttuu liittimen koaksiaalitilasta (TEM) PCB:n mikroliuskalinjan kvasi-TEM-moodiin. Kaikki epäsuhta tässä risteyksessä vaikuttavat yleiseen VSWR:ään. Tämän vaikutuksen suuruus riippuu liittimen laukaisusuunnittelusta, piirilevyjäljen leveyden tarkkuudesta, läpivientien sijainnista ja maatason laadusta. Hyvin suunniteltu MCX-mikroliuskaliitin, jossa on optimoitu piirilevyasettelu, voi saavuttaa VSWR:n alle 1,15:n 3 GHz:n taajuudella pelkästä siirtymisestä. Huonosti suunnitellut siirtymät voivat heikentää VSWR:n arvoon 1.4 tai korkeampi. Täydellisen liittimen ja piirilevyn välisen siirtymän sähkömagneettista simulointia suositellaan yli 6 GHz:n sovelluksille.
K: Voidaanko MCX-mikroliuskaliittimiä käyttää joustavien PCB-alustojen kanssa?
V: Kyllä, MCX-mikroliuskaliittimet voidaan asentaa joustaville piirilevysubstraateille (esim. polyimidipohjaisille taipuisille piireille), jos mekaaninen kiinnitys on suunniteltu oikein. Ensisijaiset näkökohdat ovat: taipuisa piirilevy on tuettava riittävästi liittimen lähellä, jotta estetään juotosliitoksiin kohdistuva mekaaninen rasitus yhdistämisen ja liitoksen purkamisen aikana; taipuisalla alustalla olevalla mikroliuskajäljellä voi olla erilaiset impedanssiominaisuudet johtuen ohuesta dielektristä ja jäykän maatason tuen puuttumisesta; ja jäykiste voidaan tarvita liittimen asennusalueen taakse. Pinta-asennettavat MCX-mikronauhaliittimet ovat yleensä suositeltavia joustavissa sovelluksissa, koska ne välttävät mekaaniset jännityskeskittymät, jotka liittyvät joustavien materiaalien läpimeneviin nastoihin. Suunnitelmissa, jotka vaativat toistuvaa taipumista liittimen lähellä, vedonpoistoominaisuudet tulisi sisällyttää.
K: Mitä eroa reuna- ja pystysuoraan kiinnitettävillä MCX-mikroliuskaliittimillä on RF-suorituskyvyn kannalta?
V: Reunakiinnitteiset (loppukäynnistys) MCX-mikroliuskaliittimet tarjoavat yleensä erinomaisen korkeataajuisen suorituskyvyn, koska keskijohdin voidaan sijoittaa mahdollisimman pienellä etäisyydellä koaksiaalisen vertailutason ja piirilevyn reunan mikroliuskajäljen välillä. Tämä lyhyt siirtymäreitti vähentää parasiittista induktanssia ja kapasitanssia. Pystysuuntaiset liittimet reitittävät signaalin pidemmän sisäisen reitin kautta liittimen liitännästä alas piirilevyn pintaan, mikä lisää sähköistä pituutta ja mahdollistaa impedanssin vaihtelun. Pystyasennuskokoonpanot ovat kuitenkin mekaanisesti monipuolisempia monille kotelomalleille. Valinta niiden välillä sisältää kompromissin sähköisen suorituskyvyn ja mekaanisten pakkausrajoitusten välillä. Yli 8 GHz:n sovelluksissa suositellaan yleensä reuna-asennuskokoonpanoja.
K: Mitä pinnoitusvaihtoehtoja on saatavilla MCX-mikroliuskaliittimille, ja miten ne vaikuttavat juotettavuuteen?
V: Yleisiä pinnoituskokoonpanoja ovat: (1) nikkelipohjalevy, jossa kullanvärinen välähdys koko rungossa – tarjoaa hyvän juotettavuuden ja korroosionkestävyyden; (2) kosketuspintojen selektiivinen kullantaminen tina-lyijyllä tai puhdasta tinaa juotospäissä – optimoi juotteen kostuvuuden säilyttäen samalla kullan kontaktin luotettavuuden; (3) hopeapinnoitus rungossa parantaa johtavuutta tietyissä sovelluksissa. MCX-mikroliuskaliittimien juotospäissä tai -tyynyissä on oltava juotettava pinta, joka on yhteensopiva aiotun juotosprosessin kanssa. Lyijyttömässä reflow-juotuksessa käytetään laajalti puhdasta tinaa tai nikkeli-kultapinnoitteita. On tärkeää huomata, että juotospintojen paksu kultapinnoitus voi johtaa kullan haurastumiseen juotosliitoksissa; siksi usein määritetään valikoiva pinnoitus, joka rajoittaa kullan paksuutta juotospäissä. Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd. neuvoo pinnoitteen valintaa asiakkaan kokoonpanoprosessin ja loppukäyttöympäristön perusteella.
K: Onko MCX-mikroliuskaliittimiä saatavana käänteisen napaisuuden kokoonpanoissa?
V: Kyllä, käänteisen napaisuuden (RP) MCX-mikroliuskaliittimet ovat saatavilla. Käänteisen napaisuuden MCX-liittimessä keskikoskettimen sukupuoli on käänteinen – urosrungossa on naaraspuolinen keskipistoke ja naarasrungossa urospuolinen keskitappi. Käänteisen napaisuuden konfiguraatioita käytetään usein langattomissa verkkolaitteissa (Wi-Fi, Bluetooth) säädösten noudattamiseksi, jotka estävät antennin luvattoman muuttamisen. Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd., jolla on kattava käänteisen napaisuuden sarjavalmistuskyky, toimittaa RP-MCX-mikronauhaliittimiä erilaisissa asennuskokoonpanoissa, mukaan lukien pystysuorat läpivienti-, suorakulma- ja pinta-asennustyypit.