SMA-mikronauhaliittimet Manufacturer
Tuotteen esittely:
Suunniteltu erityisesti piirilevyn reunasovelluksiin, mikä mahdollistaa sujuvan siirtymisen mikroliuskajohdoista koaksiaalikaapeleihin. Sitä kutsutaan yleisesti End Launch -liittimeksi.
Tuotteen ominaisuudet:
Impedanssin kompensointirakenne: Erityisesti suunniteltu keskinastarakenne kompensoi loiskapasitanssia piirilevyn siirtymäalueella säilyttäen vakiona 50 Ω impedanssin.
Clamp-tyylinen asennus: Ei tarvetta PCB-poraukseen; se on kiinnitetty puristamalla ja juottamalla, mikä vähentää piirilevykerrosmäärän rajoituksia.
Laajakaistan suorituskyky: Säilyttää erinomaiset lähetysominaisuudet jopa millimetriaaltotaajuusalueella.
Sovelluksen edut:
Optimoitu signaalin eheys: Keskeinen komponentti RF-kehitystestauksessa ja korkeataajuisissa testauslevyissä.
Tilaa säästävä: Asennettu tasaisesti levyn reunan kanssa ilman, että piirilevyn pintakorkeus kasvaa.
| Lämpötila-alue | -55～ 155 ℃ (PE-kaapeli -40 ～ 85 ℃) |
| Taajuusalue | DC～12,4GHz (puolijäykkä kaapeli DC~18GHz) |
| Eristysvastus | ≥5000MΩ |
| Lisäyksen menetys | ≤0,15 dB/6GHz |
| Jännitteen seisova aaltosuhde (VSWR) | Suora Joustava kaapeli≤1,10 0,02f |
| Puolijäykkä kaapeli≤1,07 0,018f | |
| Suorakulmainen Joustava kaapeli≤≤1,20 0,03f | |
| Puolijäykkä kaapeli≤≤1,17 0,02f | |
| Kestävyys (parittelu) | ≥500 jaksoa |
